芯片设计与工程服务

集成需求管理、基于模型的系统工程 (MBSE)、功耗性能面积 (PPA) 分析，以及硬/软件和射频/模拟/数字的协同划分，在概念到落地的全过程中，实现优化的系统级设计。

我们致力于制定功能规范、微架构设计、可测性设计 (DFT) 策略与 RTL 设计，以交付高性能、可测试且可靠的芯片解决方案。

我们对功能规范、架构设计、原理图、I/O 与标准单元、存储器、宏模块和系统仿真等进行全方位整合，致力于为您提供高精度、高性能的混合信号与模拟电路解决方案。

采用全方位验证策略，涵盖 UVM 测试平台、记分板、功能验证、形式验证、门级验证、代码覆盖率及动态功耗分析。

优化 RTL 综合、网表生成、DFT 插入、布局规划、布局布线、参数提取及时序收敛等，做到全流程提升，从而交付优化且可制造的芯片布局。

开发 FPGA 平台，完成设计映射、仿真验证、平台启动与系统验证，确保芯片流片前的设计准确性。

制定验证计划，采用经验证 PCB，完成芯片启动、验证测试、特性测试规划，并借助特性测试 PCB，实现全面的设备性能验证与评估。

通过电路板启动、驱动开发、通信与接口测试、系统级验证以及自动化测试，实现可靠高效的软硬件集成。